Aug 07, 2024

Teknologi Resapan Sempadan Bijian

Tinggalkan pesanan

1. Sputtering

1.1 Magnetron terpercik
Ia adalah kaedah menjana nyahcas cahaya melalui voltan, mengion gas argon, mengebom sasaran dengan ion argon untuk memercikkan zarah nadir bumi yang berat seperti disprosium dan terbium, yang dimendapkan pada permukaan keluli magnetik untuk membentuk lapisan filem. Produk yang digunakan untuk sputtering magnetron termasuk kepingan segi empat sama, jubin, kepingan bulat, gelang, dsb., dan sumber resapan kebanyakannya adalah sasaran logam tulen disprosium atau terbium.
Sputtering magnetron mempunyai kelebihan keseragaman salutan yang baik, lapisan filem padat, dan kesan peningkatan daya paksaan yang stabil. Kelemahannya ialah: 1. Peralatannya mahal, dan harga satu peralatan berterusan adalah antara 3.5 juta dan 5 juta; 2. Kadar penggunaan bahan sasaran adalah rendah, jadi kos relatifnya adalah tinggi.

Magnetron sputtering process

 

1.2 Sputtering berbilang arka
Ia adalah salutan yang menghasilkan sputtering suhu tinggi tempatan oleh pelepasan akibat medan. Ia mempunyai kadar penggunaan bahan sasaran kecekapan salutan yang tinggi, dan daya ikatan yang baik. Tetapi kelemahannya ialah 1. Zarah salutan besar dan permukaan filem kasar; 2. Keseragaman salutan am; 3. Kestabilan salutan yang tidak memuaskan; 4. Kenaikan suhu tempatan.

 

2. Penyejatan

Penyejatan ialah kaedah mendepositkan filem dengan memanaskan dan mengewapkan bahan salutan di bawah vakum. Penyejatan dibahagikan kepada penyejatan statik dan penyejatan berputar, sama seperti penyaduran gantung dan penyaduran roller dalam proses penyaduran elektrik dan sesuai untuk magnet besar dan kecil, masing-masing.

Static evaporation diagram

 

2.1 Penyejatan Statik
Kelebihannya ialah suhu penyejatan adalah tinggi, dan pemejalwapan sumber penyejatan, pemendapan pada permukaan keluli magnetik, dan resapan dalam magnet dijalankan secara serentak, jadi kesan penyebaran nadir bumi yang berat adalah lebih baik. Memandangkan kualiti filem nadir bumi berat selepas penyejatan berkaitan dengan suhu penyejatan, darjah vakum, dan jarak penyaduran (jarak antara sasaran nadir bumi berat dan kepingan magnet), kepingan keluli magnetik perlu diletakkan dalam perkakas tertentu. untuk memastikan jarak penyaduran, menghasilkan proses yang lebih rumit, kecekapan pengeluaran yang rendah, dan konsistensi filem yang lemah. Oleh itu, penyejatan statik kurang digunakan dalam industri bahan magnet domestik.

Rotary evaporation process diagram

 

2.2 Penyejatan Berputar
Ia adalah kaedah mencampurkan keluli kecil dan mikromagnet secara berterusan dan bahan sasaran nadir bumi berat melalui putaran, dan logam Dy/Tb meruap selepas suhu tinggi dimendapkan pada permukaan produk. Proses ini sesuai untuk produk kecil, terutamanya produk elektroakustik dengan berat unit kurang daripada 1g; kos bahan resapan adalah rendah, penambahan berat badan adalah kecil, dan HcJ bertambah baik dengan ketara; konsistensi HcJ adalah tinggi. Kelemahannya ialah proses pemisahan produk dan logam disprosium dan terbium agak intensif buruh, dan proses ini jarang digunakan dalam industri, dan peralatan biasanya perlu disesuaikan, yang mempunyai halangan teknikal tertentu.

 

3. Salutan

3-1 Penyemburan automatik
Letakkan kepingan magnet dalam satu lapisan dan letakkannya di atas dulang bahan kerja. Gunakan pistol semburan pneumatik untuk menyemburnya secara berbalas-balas untuk membentuk filem. Apabila sumber resapan adalah fluorida atau oksida, ia boleh disembur di atmosfera. Jika ia adalah hidrida atau serbuk aloi nadir bumi berat, perlindungan gas lengai diperlukan.
Kelebihan: 1. Ia boleh digunakan untuk sejumlah besar sumber resapan, termasuk hidrida, fluorida, oksida dan aloi; 2. Ia boleh meresap produk pelbagai bentuk dan saiz, termasuk berbentuk jubin, kepingan persegi, kepingan bulat dan cincin; 3. Peralatan mempunyai tahap automasi yang tinggi, dan dulang bahan kerja boleh digunakan secara universal, dan penukaran pesanan adalah fleksibel dan mudah; 4. Pelaburan peralatan adalah rendah dan kadar penggunaan nadir bumi berat adalah tinggi.
Kelemahan utama: Terdapat risiko paten apabila sumber resapan adalah fluorida, terdapat bahaya keselamatan apabila ia adalah hidrida dan aloi, dan konsistensi prestasi oksida adalah lemah.

Automatic spraying process diagram

 

3-2 Percetakan skrin
Serbuk nadir bumi berat disediakan menjadi dakwat. Apabila mencetak, dakwat dituangkan ke dalam satu hujung plat percetakan skrin, dan tekanan tertentu dikenakan pada bahagian dakwat pada plat percetakan skrin dengan pengikis. Pada masa yang sama, pengikis bergerak pada kelajuan seragam ke arah hujung plat pencetak skrin yang lain. Dakwat diperah dari mesh ke lembaran magnet oleh pengikis untuk membentuk filem semasa pergerakan.
Oleh kerana pengkapsulan reagen organik dalam dakwat, hidrida atau aloi nadir bumi berat disekat daripada menghubungi udara, dan pengoksidaan dielakkan. Oleh itu, hidrida nadir bumi berat boleh digunakan sebagai sumber resapan untuk salutan dalam persekitaran atmosfera, dengan berkesan mengelakkan risiko paten fluorida. Pada masa yang sama, proses percetakan skrin mempunyai ciri-ciri kecekapan pengeluaran yang tinggi, kadar penggunaan nadir bumi berat yang tinggi, dan konsistensi penambahan berat yang baik, yang sangat sesuai untuk penyebaran sempadan bijian keluli magnet persegi. Dalam dua tahun yang lalu, proses percetakan skrin telah dipromosikan dengan pantas dalam industri dan telah menjadi salah satu proses arus perdana.
Kelemahannya ialah: 1. Skrin dan pengikis tidak sesuai untuk produk berbentuk jubin dengan permukaan yang tidak rata; 2. Produk dengan saiz yang berbeza dan nisbah penambahan berat biasanya memerlukan dakwat, plat cetakan skrin dan lekapan yang sepadan, yang sesuai untuk pesanan stabil berskala besar. Untuk pesanan kelompok kecil, penggantian skrin dan lekapan yang kerap akan menyebabkan kecekapan berkurangan, peningkatan kos dan fleksibiliti yang rendah.

Screen printing process diagram

Hantar pertanyaan